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Altera 與台積聯合為 Arria 10 FPGA 和 SoC 提供先進封裝技術

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd (NYSE:TSM) [股價 | 圖表]

加州聖約瑟和臺灣新竹, 2014年4月21日 /美通社-PR Newswire/ -- Altera Corporation 和臺灣積體電路製造股份有限公司 (TSMC) 今天宣佈,兩家公司齊心協力為 Altera 的20納米 Arria 10 FPGA(現場可程式設計閘陣列)與 SoC(片上系統)提供台積獲得專利、基於細間距銅凸塊的封裝技術。Altera 是第一家將這一技術應用於商業生產的公司,這種技術能夠幫助為 Altera 的20納米設備系列提高品質、可靠性和性能。

Altera 全球營運與工程副總裁比爾-馬婁地 (Bill Mazotti) 表示:「台積為我們的 Arria 10 設備提供了一項先進強大的整合封裝解決方案。Arria 10 設備是業內最高密度的20納米 FPGA 單晶片。這種技術能夠很好地改進 Arria 10 FPGA 和 SoC,同時協助我們應對在20納米封裝技術上所面臨的挑戰。」

相比標準銅凸塊解決方案,台積的尖端覆晶球閘陣列 (BGA) 封裝技術能夠透過利用細間距銅凸塊提高 Arria 10 設備的品質和可靠性。這種技術能夠高性能 FPGA 產品對多凸塊接點的需求,同時還能延長凸塊焊接點疲勞壽命,改善電遷移以及超低介電 (ELK) 介電層的低應力表現,對於使用先進矽片技術的產品而言,這些都是非常關鍵的特性。

台積北美公司業務管理高級副總裁大衛-凱勒 (David Keller) 說:「台積的銅凸塊封裝技術能夠針對使用超低介電材料以及需要細間距(小於150微米)凸塊的先進矽片產品創造卓越價值。我們很高興 Altera 正在採用這一高度整合的封裝技術。」

Altera 正在發售基於台積 20SoC 工藝技術及其採用這一先進封裝技術所生產的 Arria 10 FPGA。Arria 10 FPGA 與 SoC 是 FPGA 業界中最高密度的單晶片,與先前的28納米 Arria 系列器件相比,Arria 10 FPGA 與 SoC 功耗減少高達40%。

台積的銅凸塊封裝技術具有可延展性特點,非常適合應用於大尺寸晶片和細間距產品。此項技術包含台積的可製造性設計 (DFM) /可靠性設計 (DFR) 實現工具,能夠針對較寬的組裝工藝參數範圍及較高的可靠性進行封裝設計與結構的調整,這種技術的生產級組裝良率優於99.8%。

消息來源 臺灣積體電路製造股份有限公司

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